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LIGA SOLDADURA BLANDA AU AMARILLO 9-18K JOINEX 317S 100 GR
106,38 €
La JOINEX 317S es una liga madre diseñada para fabricar soldadura de oro amarillo en 375‰ (9K), 417‰ (10K), 585‰ (14K) y 750‰ (18K) en lámina y hilo. La aleación resultante se clasifica como soldadura “soffice” (blanda), ideal para uniones con menor aporte térmico y buen control del flujo. Puede prepararse mediante colada en lingotera para posterior laminación/trefilado o mediante colada continua, facilitando producción repetible de hilo/plancha de soldar con parámetros recomendados de prefusión, colada, reducciones y decapado.
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Qué es JOINEX 317S y para qué se usa en joyería
JOINEX 317S no es una liga “para fabricar joyas” como tal, sino una liga madre formulada específicamente para producir soldaduras de oro amarillo en distintos quilatajes (375/417/585/750). Su función es ayudarte a obtener una soldadura con rango de fusión inferior al metal base, de manera que puedas unir componentes con más seguridad (menos riesgo de deformación, oxidación o “deshacer” una soldadura anterior) y con un comportamiento controlado en lámina y alambre.
Qué significa “soldadura blanda” (soffice) y cuándo conviene
En soldaduras para joyería, “blanda” se traduce en temperatura de trabajo más baja y una soldadura que corre con más facilidad cuando la preparación (limpieza, fundente y ajuste) es correcta. Es la elección típica para:
- Reparación y cierre de anillas/cadenas donde quieres minimizar el calor.
- Montajes con piezas finas (chapas delgadas, filigrana, elementos huecos) para evitar deformación.
- Trabajos con varias etapas de soldadura (secuencia): usar soldaduras con rangos de fusión progresivos reduce el riesgo de que una unión previa se re-funda.
Aplicaciones prácticas (lámina y hilo)
- Soldadura en lámina: recortes (“pallions”) para uniones puntuales, bisagras, copas, chatones, cierres, asas y refuerzos.
- Soldadura en hilo: anillas, cadenas, ensamblajes lineales, puntos largos y zonas donde interesa dosificar por longitud.
Cómo se produce la soldadura (flujo de trabajo recomendado)
- Define el quilataje objetivo (375/417/585/750) según el metal base y el estándar del cliente.
- Funde y cola (en lingotera o colada continua) para obtener preforma.
- Laminación y/o trefilado siguiendo las reducciones recomendadas (evita fisuras y endurecimiento excesivo).
- Corta/forma la soldadura en pallions o hilo, y almacena etiquetando quilataje y lote.
Parámetros de uso (formato catálogo)
Propiedades físicas y rango de fusión
| Parámetro | 375‰ | 417‰ | 585‰ | 750‰ |
|---|---|---|---|---|
| Color | Amarillo | Amarillo | Amarillo | Amarillo 3N |
| Densidad | 12,74 g/cm³ | 13,18 g/cm³ | 14,95 g/cm³ | 16,68 g/cm³ |
| Sólido | 605 °C | 621 °C | 690 °C | 730 °C |
| Líquido (fundido) | 827 °C | 844 °C | 803 °C | 822 °C |
Parámetros de colada y trabajo mecánico (lámina/hilo)
| Parámetro | 375‰ | 417‰ | 585‰ | 750‰ |
|---|---|---|---|---|
| Temperatura de prefusión | 927 °C | 944 °C | 903 °C | 922 °C |
| Temperatura de colada (mín.–máx.) | 877–977 °C | 894–994 °C | 853–953 °C | 872–972 °C |
| 1ª reducción sección – Laminación | 20% | 20% | 20% | 20% |
| 1ª reducción sección – Trefilado | 10% | 10% | 10% | 10% |
| Reducciones siguientes – Laminación | 30% | 30% | 30% | 30% |
| Reducciones siguientes – Trefilado | 15% | 15% | 15% | 15% |
| Decapado tras recocido | H2SO4 20% · 50 °C · 5 min | H2SO4 20% · 50 °C · 5 min | H2SO4 20% · 50 °C · 5 min | H2SO4 20% · 50 °C · 5 min |
Tratamientos térmicos (comunes)
| Tratamiento | 375‰ | 417‰ | 585‰ | 750‰ |
|---|---|---|---|---|
| Recocido de distensión | 525 °C · 20 min | 525 °C · 20 min | 525 °C · 20 min | 525 °C · 20 min |
| Recocido de recristalización | 525 °C · 20 min | 525 °C · 20 min | 525 °C · 20 min | 525 °C · 20 min |
| Endurecido | n.d. | n.d. | n.d. | n.d. |
Buenas prácticas
- Limpieza: una soldadura blanda funciona cuando el ajuste es correcto y la superficie está limpia; superficie limpia + fundente adecuado marcan el resultado.
- Control térmico: trabaja con llama adecuada al volumen; calienta el conjunto, no solo el punto, para que la soldadura “corra” de forma uniforme.
- Producción de hilo/lámina: respeta reducciones y recocidos; el decapado tras recocer evita óxidos que arrastran defectos en laminación/trefilado.
Características
- Tipo: liga madre para producción de soldadura en oro amarillo (lámina e hilo).
- Quilatajes objetivo: 375‰ · 417‰ · 585‰ · 750‰.
- Clasificación: soldadura blanda (soffice).
- Procesos: colada en lingotera (staffa) o colada continua.
- Tratamientos térmicos: recocido de distensión y recristalización 525 °C / 20 min (comunes).
FAQ
¿Qué quilataje debo elegir: 9K, 10K, 14K o 18K?
En soldadura, lo recomendable es igualar el estándar del metal base (p. ej., joyas 14K con soldadura de 14K) para mantener coherencia comercial y estética. En reparaciones, algunos talleres usan soldaduras de fusión más baja para secuencias, siempre cuidando el color y el acabado final.
¿Cuál es la proporción de mezcla para obtener la soldadura final?
La referencia práctica es el contenido de oro fino del quilataje objetivo. Si partes de oro fino, la mezcla teórica para llegar a cada finura es:
- 375‰ (9K): 37,5% oro fino + 62,5% liga
- 417‰ (10K): 41,7% oro fino + 58,3% liga
- 585‰ (14K): 58,5% oro fino + 41,5% liga
- 750‰ (18K): 75,0% oro fino + 25,0% liga
Nota de taller: en soldaduras, además del quilataje, importa el comportamiento de fusión/flujo; por eso se usan ligas madre formuladas específicamente como esta, y se recomienda validar color y fluidez en una muestra antes de producir volumen.
¿Puedo fabricar hilo y lámina de soldar con esta liga?
Sí. Está concebida para producir soldadura en lámina e hilo. Puedes colar una preforma (lingotera) y luego laminar/trefilar, o usar colada continua para producir material en serie.
¿Qué ventaja tiene que sea “soldadura blanda”?
Trabaja a menor temperatura relativa, lo que ayuda a reducir deformaciones, oxidación y el riesgo de re-fundir uniones anteriores cuando haces soldaduras en secuencia.
¿Qué hago si la soldadura no corre bien?
En la mayoría de casos es por limpieza/ajuste/fundente o por calentar el punto sin calentar el conjunto. Limpia, ajusta la unión, usa fundente adecuado y calienta de forma homogénea hasta que la soldadura fluya por capilaridad.
| PESO | 100 gr |
|---|
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